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供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業15年
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現實中，當電流通過電阻時產生熱量，功率類電子元器件功率越高，其所散發的熱量就越大，現在小型化、高集成化、多功能化的發展趨勢，使得產品設備的內部空間利用率不斷提高，也使得熱量不易流通，容易造成溫度過高。
一般來說，產品設備發熱并不是整體，而是來源于一些電功耗類子元器件，所以人們通過在發熱源上方安裝散熱模塊，將發熱源表面的熱量引導至散熱模塊內，從而降低其溫度。但是散熱器與發熱源間存在縫隙，即使給予一定的壓力，也無法做到完全貼合，所以熱量在傳遞時會受到阻礙，從而散熱效果有所降低。
高溫會使得對溫度敏感的電子元器件失靈，且在高溫下，會為了保證產品設備的性能和使用壽命，所以會在發熱源與散熱模塊間填充導熱硅膠片，通過將縫隙內空氣排除和填充縫隙坑洞，從而降低接觸熱阻，提高熱傳導的效率。
導熱硅膠片是一種以硅樹脂為基材，添加絕緣、耐溫、導熱材料制成的縫隙填充導熱墊片，其具備著高導熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性，因為其較軟的硬度，使其可在低壓力情況下變現出較小的熱阻，同時排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面，提高接觸面的熱傳導效果。因為導熱硅膠片良好的填充效果，能夠有效地將發熱源的熱量傳導至外殼，而且導熱硅膠片具有良好的壓縮性和彈性，可以很好地充當減震墊。
針對一些對散熱有著很高要求的應用，如5G移動設備、通訊基站、大型服務器等等，導熱硅膠片的導熱系數能達到12W/MK，為其散熱需求提供解決方案，導熱硅膠片操作便利，不單單可以通過人工貼片，也可以通過機器操作，滿足人們高效率的追求。
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